3月17-18日 ，第三届ISIG产业智能大会将以峰会、开发者现场挑战赛、展会、卓越影响力颁奖盛典和报告发布等多种形式，在 上海中庚聚龙酒店 与智能产业领域的创业者和管理者深度互动。延续过往高品质，聚合每一位产业成员的能力，创造更有效的链接价值。
目前，最新嘉宾名单正式曝光， 微软李威、UiPath邹作基、SAP丁娟、西门子低代码张戟、华为黄顺炎、IBM孙震 等业内 大咖巨擘，将在3月17、18日齐聚上海。
“第三届ISIG产业智能大会”紧跟产业发展趋势， 共设立 RPA、 低代码、信创、数字金融、流程挖掘、隐私计算与数据要素流通、SAP Build 流程自动化 七大热门主题峰会。 进一步搭建智能产业信息互联互通交流平台，提升产业势能。
本届ISIG大会携手3000+来自 RPA、低代码、人工智能、数字金融、大数据、信创产业、产学研、政府和科技创新领域最具代表性的企业家、创业者、投资人、监管部门代表、专家学者、权威媒体共同聚焦数字产业化和产业数字化转型。
在这样的背景下，60+业内大咖汇聚一堂，他们将为大家带来不同行业数字化升级的全貌分析，既有具体框架模型的讲解，也有详细的实战案例分析，为受困于数字化升级的全行业带来发展的新思路。
两场极客挑战赛均为现场赛，围绕RPA和低代码 技术的应用展开，旨在激发大家科技探索热情，更好地利用RPA、低代码助力研发、解决实际问题，挖掘更具价值的技术应用。
“卓越影响力-中国产业创新奖”旨 在挖掘和表彰中国智能产业中表现卓越、实力口碑并济的优秀企业和个人，助力中国智能产业健康发展。 共发布RPA/超自动化、低代码/零代码、信创、数字金融四大科技领域榜单，设立“机构奖”、“产品奖”、“创新奖”、“人物奖”四大类奖项。
本次峰会也将对《Market Insight：中国RPA市场发展洞察 ( 2022 )》、《PCview2022年中国隐私计算市场洞察》等行业最新报告进行权威解读。
希望通过ISIG，聚合每一位产业成员的能力，提升各自商业、技术维度的竞争力，在应对数字化需求的变革中获得更广阔的潜力空间。
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